Intel и Amazon Web Services (AWS) объявили о намерении совместно инвестировать в разработку и выпуск кастомных чипов в рамках многомиллиардного многолетнего проекта, в котором будет задействовано производство Intel. Пресс-служба компании сообщает, что расширение сотрудничества поможет клиентам AWS справиться почти с любыми рабочими нагрузками и повысить производительность ИИ-приложений.

Intel будет выпускать ИИ-ускорители для AWS по техпроцессу Intel 18A в рамках инициативы AI Fabric, а также кастомные процессоры серии Xeon 6 по техпроцессу Intel 3. По словам руководства Intel и AWS, взаимодействие на новом уровне для работ в сфере ИИ и машинного обучения не только будут способствовать росту обеих компаний, но и обеспечат устойчивую цепочку поставок ИИ-решений непосредственно на территории США. При этом производственное подразделение Intel Foundry фактически превратится в независимую дочернюю компанию Intel.

Заявление о расширенном сотрудничестве подкрепляет обязательства компаний по ускоренной организации производства полупроводников на территории США и созданию динамичной ИИ-экосистемы в Огайо. Intel по-прежнему планирует создание передовых производств полупроводников в этом штате (в районе Нью-Олбани), а AWS намерена вложить $7,8 млрд в расширение ЦОД в Центральном Огайо — помимо тех $10,3 млрд, которые уже инвестированы в штат с 2015 года.

Власти Огайо приветствуют инициативу и предполагают, что это поможет укрепить позиции штата в качестве лидера ИИ-сферы и демонстрирует приверженность Intel развитию национальных производственных площадок, а AWS — инвестициям в штат в качестве оператора ЦОД.

Источник изображения: Intel

В AWS подчёркивают, что сотрудничество с Intel началось ещё в 2006 году с создания EC2-инстансов на чипах последней. История отношений Intel и AWS насчитывает более 18 лет. В дальнейшем компании намерены изучить потенциал новых разработок на основе техпроцесса Intel 18A, а также перспективных Intel 18AP и Intel 14A. Соответствующие технологии будут, как ожидается, внедряться на фабрике в Огайо, которую ещё предстоит построить.

Правда, в своём пресс релизе Intel не преминула добавить стандартную приписку, что заявления относительно выгод и влияния сотрудничества на бизнес основаны на ожиданиях руководства компаний и влекут за собой «риски неопределённости», поскольку многие факторы находятся вне контроля партнёров.

Компания Quanta Cloud Technology (QCT) анонсировала серверы на процессорах Intel Xeon 6, ориентированные на поставщиков облачных услуг, телекоммуникационных провайдеров и операторов ЦОД. Дебютировали решения серий QuantaGrid и QuantaPlex для различных рабочих нагрузок, включая задачи ИИ и НРС.

Отмечается, что серверы QCT построены с применением модульных компонентов, для монтажа которых не требуются инструменты. Доступны варианты с воздушным и жидкостным охлаждением, различной компоновкой подсистемы хранения данных, поддержкой ускорителей одинарной и двойной ширины. Реализована возможность горячей замены отдельных узлов, таких как блоки питания и вентиляторы.

Представлены модели QuantaGrid D55X-1U и QuantaGrid D55Q-2U типоразмера 1U и 2U соответственно. Они допускают установку двух чипов Xeon 6700E (Sierra Forest) с TDP до 350 Вт. Возможна установка 32 модулей DDR5-6400 RDIMM или 16 модулей MRDIMM (до 8000 МГц). У 1U-версии конфигурация подсистемы хранения в зависимости от исполнения включает: 12 × SFF NVMe/SATA/SAS SSD, 16 × E1.S NVMe SSD, 20 × E3.S 1T NVMe или 4 × E3.S 1T NVMe + 8 × E3.S 2T CXL. Карты расширения могут монтироваться по схеме 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL, 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 1 × DC-SCM или 3 × PCIe 5.0 x16 HHHL, 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 1 × DC-SCM.

Источник изображений: QCT

Для сервера формата 2U предусмотрены варианты с поддержкой следующих накопителей: 12 × LFF SATA/SAS HDD или 12 × SFF NVMe, 24 × SFF NVMe/SATA/SAS или 12 × E3.S 1T NVMe + 12 × E3.S 2T CXL. Допускаются различные варианты монтажа карт PCIe 5.0 x8 FHHL, PCIe 5.0 x16 FHFL и PCIe 5.0 x8 HHHL. Серверы комплектуются двумя блоками питания с сертификатом 80 Plus Titanium (до 2700 и 3200 Вт соответственно).

Кроме того, анонсированы модели QuantaGrid S55R-1U и QuantaGrid S55J-2U формата 1U и 2U с поддержкой чипов Xeon 6700 с производительными P-ядрами (Granite Rapids). Раскрываются характеристики только 1U-сервера: один процессор с TDP до 350 Вт, 16 слотов для модулей DDR5-5200 RDIMM, 12 посадочных мест для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS SSD, два слота PCIe 5.0 x16 FHHL + слот OCP 3.0 NIC SFF, два коннектора M.2 2230/2280 PCIe 5.0, два блока питания 80 Plus Titanium мощностью до 2000 Вт.

Дебютировали также серверы QuantaPlex S25Z-2U и QuantaPlex S45Z-2U типоразмера 2U с двумя и четырьмя узлами. Каждый узел рассчитан на один процессор Xeon 6700 с TDP до 350 Вт, 16 модулей DDR5-6400 RDIMM, а также два SSD M.2. Двухузловая версия поддерживает до трёх карт расширения PCIe 5.0 и два SFF-накопителя NVMe/SATA SSD на узел. У четырёхузловой модификации возможна установка одной карты PCIe 5.0, а также двух накопителей E1.S NVMe SSD или трёх устройств SFF NVMe SSD на узел.

Вышел 7U-сервер QuantaGrid D74H-7U для ресурсоёмких нагрузок НРС и ИИ. Он допускает установку двух процессоров Intel Xeon Emerald Rapids или Sapphire Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Есть 32 слота для модулей памяти DDR5-5600 RDIMM суммарным объёмом до 8 Тбайт. Предусмотрены отсеки для 18 SFF-накопителей NVMe SSD. Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA H100 (SXM5). Слоты расширения выполнены по схеме 2 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 SFF и 10 × PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 TSFF. Применены шесть блоков питания 80 Plus Titanium на 4000 Вт.

Наконец, представлен высокопроизводительный сервер QuantaGrid D75E-4U  формата 4U, который, как утверждается, обеспечивает максимальную гибкость при работе с LLM, ИИ и HPC. Он оснащён двумя процессорами Intel Xeon 6 с TDP до 350 Вт и поддерживает до восьми GPU-ускорителей PCIe следующего поколения с воздушным охлаждением и TDP до 600 Вт.

Компания Supermicro анонсировала серверы нового поколения X14 на аппаратной платформе Intel Xeon 6. Дебютировало большое количество стоечных систем разного класса для облачных приложений, периферийных вычислений, телекоммуникационных сервисов и пр.

Как и ожидалось, в серию X14 вошли модели SuperBlade для НРС-задач и аналитики данных, высокопроизводительные серверы Hyper для масштабируемых облачных рабочих нагрузок, решения CloudDC для дата-центров, системы Hyper-E для периферийных задач, а также устройства WIO, BigTwin, GrandTwin и Edge/Telco.

Кроме того, дебютировали серверы хранения Petascale Storage, которые, по заявлениям Supermicro, обеспечивают лучшие в отрасли показатели плотности и производительности. Эти решения в формате 1U или 2U поддерживают работу с накопителями EDSFF E1.S и E3.S.

Новые серверы комплектуются процессорами Intel Xeon 6, ранее известными под кодовым именем Sierra Forest. Чипы могут содержать до 144 энергоэффективных E-ядер. В дальнейшем Supermicro выпустит серверы с процессорами Xeon 6 с производительными P-ядрами (ранее — Granite Rapids). Готовятся GPU-системы для ИИ-нагрузок, обучения больших языковых моделей (LLM) и ресурсоёмких приложений НРС. Кроме того, будут представлены многоузловые платформы. Для некоторых новинок предусмотрено использование СЖО.

На выставке Computex 2024 компания Supermicro также демонстрирует ИИ-системы SuperCluster на базе NVIDIA Blackwell и NVIDIA HGX H100/H200. Эти мощные комплексы могут оснащаться воздушным или жидкостным охлаждением.

Компания Giga Computing, серверное подразделение Gigabyte, анонсировала серверы и материнские платы с поддержкой процессоров Intel Xeon 6, ранее известных под кодовым именем Sierra Forest. Дебютировали модели с возможностью установки одного или двух чипов для широкого спектра задач.

Отмечается, что в ассортимент Giga Computing на базе Xeon 6 входят мощные GPU-модели, решения с прямым жидкостным охлаждением (DLC), многоузловые серверы, материнские платы и серверы общего назначения, а также серверы для периферийных вычислений.

В частности, дебютировали GPU-системы G494 и G294 в форм-факторе соответственно 4U и 2U. Первый из этих серверов поддерживает до десяти ускорителей и имеет дополнительные слоты PCIe для сетевых карт и пр. Доступны отсеки для LFF/SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS. Вторая модель предлагает до восьми SFF-отсеков SATA/SAS-4 с возможностью горячей замены и до восьми слотов FHFL PCIe 5.0 x16.

В свою очередь, серверы H-серии высокой плотности могут комплектоваться СЖО. В это семейство, в частности, входит модель H274 с четырьмя узлами, которая в максимальной конфигурации предлагает до 1152 энергоэффективных E-ядер. Многоузловые серверы подходят для облачных задач и микросервисов.

Кроме того, анонсированы серверы общего назначения (R164, R264, R184 и R284) и материнские платы (MS74, MS04 и MS34), которые предлагают гибкие варианты использования. Дебютировали модификации с одним и двумя сокетами, несколькими слотами расширения PCIe, поддержкой накопителей U.2/U.3 или E1.S/E3.S. Для периферийных задач предназначены серверы серии E (E164 и E264) с небольшой глубиной — всего 520 мм.

Компания Lenovo представила серверы семейства ThinkSystem V4 на новейшей аппаратной платформе Intel Xeon 6. Дебютировали системы ThinkSystem SR630 V4 и ThinkSystem SD520 V4 в форм-факторе 1U и 2U соответственно.

Модель ThinkSystem SR630 V4 поддерживает установку двух чипов Xeon 6 (Sierra Forest), насчитывающих до 144 энергоэффективных E-ядер, и 32 модулей оперативной памяти TruDDR5-6400. Система может нести на борту до 12 накопителей SFF NVMe или до 16 устройств EDSFF E3.S. Кроме того, есть два коннектора для SSD типоразмера M.2.

Источник изображений: Lenovo

Сервер располагает пятью слотами PCIe 5.0 и двумя разъёмами OCP 3.0. Могут быть установлены до трёх ускорителей на основе GPU одинарной ширины с показателем TDP до 75 Вт. Возможно использование двух блоков питания мощностью до 2000 Вт с сертификатом Platinum или Titanium. Возможно применение жидкостного охлаждения Lenovo Neptune. Упомянуты сетевой порт управления 1GbE, два порта USB 3.0 и аналоговый разъём D-Sub.

В свою очередь, ThinkSystem SD520 V4 — четырёхузловой сервер, предназначенный для ресурсоёмких рабочих нагрузок. Каждый узел может нести на борту один чип Xeon 6 со 144 Е-ядрами и показателем TDP до 350 Вт, восемь модулей TruDDR5-5600, до шести SFF-накопителей NVMe/SAS/SATA или до двух устройств E3.S 1T (NVMe), а также два SSD формата М.2. Есть по одному слоту OCP 3.0 (PCIe 5.0) и PCIe 5.0 x16 HHHL, сетевой порт управления 1GbE. Может быть добавлен GPU-ускоритель с TDP до 75 Вт. Шасси допускает монтаж трёх блоков питания мощностью до 2700 Вт каждый.

Компания MSI представила серверы на новейшей аппаратной платформе Intel Xeon 6 с процессорами Xeon, оснащёнными энергоэффективными ядрами E-core (Sierra Forest).

В частности, дебютировали модели CX170-S5062 и CX270-S5062 в форм-факторе 1U и 2U соответственно. Они оснащены материнской платой стандарта DC-MHS. Серверы имеют двухсокетное исполнение, располагают 32 слотами DDR5-DIMM и одним разъёмом PCIe 5.0 x16 OCP NIC 3.0.

Модель CX170-S5062 будет предлагаться в модификациях с поддержкой 8 или 12 накопителей SFF U.2 NVMe с интерфейсом PCIe 5.0. Предусмотрены два слота расширения для карт PCIe 5.0. В свою очередь, решение CX270-S5062 может нести на борту до 24 накопителей SFF U.2 NVMe (PCIe 5.0). Доступны шесть разъёмов PCIe 5.0, два из которых рассчитаны на двухслотовые ускорители на базе GPU.

Источник изображения: MSI

Кроме того, MSI анонсировала односокетный сервер CX271-S3066 формата 2U c 24 отсеками для SFF-накопителей U.2 NVMe. Система поддерживает 16 модулей оперативной памяти DDR5. Есть три слота PCIe 5.0 x16, два разъёма OCP NIC 3.0 и два коннектора M.2 NVMe. Сервер предназначен прежде всего для рабочих нагрузок общего назначения.

Все новинки поддерживают модуль управления DC-SCM2 Server Management Module с контроллером Aspeed AST2600 BMC. Отсеки для накопителей располагаются во фронтальной части.

Корпорация Intel представила процессоры Xeon 6, предназначенные для решения различных задач — от поддержания облачных приложений до нагрузок, связанных с ИИ и НРС. Процессоры Xeon 6 E-core стали доступны с сегодняшнего дня. Поставки Xeon 6 P-core будут организованы в III квартале текущего года.

Напомним, схему обозначения чипов Xeon компания Intel изменила в апреле нынешнего года, отказавшись от бренда Scalable в пользу более простой нумерации — в данном случае Xeon 6. В это семейство вошли изделия на основе исключительно энергоэффективных ядер E-core (Sierra Forest) и на базе производительных ядер P-core (Granite Rapids).

Источник изображений: Intel

Intel обещает увеличение производительности на Вт в 2,6 раза по сравнению с Cascade Lake-SP при выполнении задач, связанных с транскодированием мультимедийных материалов. Прирост производительности на уровне стойки достигает 4,2 раза благодаря высокой плотности размещения вычислительных ядер. Чипы ориентированы прежде всего на облачные приложения, сети доставки контента, сетевые микросервисы и потребительские цифровые сервисы.

Процессоры Xeon 6 разделены на серии 6700 и 6900. В обоих случаях обеспечивается поддержка CXL 2.0 (Type 1, Type 2 и Type 3). Для изделий 6700 Series заявлено 1,4-кратное увеличение пропускной способности памяти и 1,1-кратное повышение I/O-производительности по сравнению с Xeon Emerald Rapids. В свою очередь, решения 6900 Series обеспечивают увеличение пропускной способности между сокетами до 1,8 раза по сравнению с Xeon Emerald Rapids. Благодаря этому существенно повышается производительность при выполнении наиболее ресурсоёмких задач.

На сегодняшний день в семействе Xeon 6700 Sierra Forest представлены семь чипов в исполнении LGA 4710: это модели Xeon 6710E, Xeon 6731E, Xeon 6740E, Xeon 6746E, Xeon 6756E, Xeon 6766E и Xeon 6780E. Они насчитывают от 64 до 144 E-ядер без поддержки многопоточности, так что по количеству ядер и потоков они заведомо отстают от AMD EPYC Turin. Поддерживается оперативная память DDR5-5600/6400. Количество линий PCIe 5.0 / CXL 2.0 равно 88. Объём кеша L3 — 96 или 108 Мбайт. Показатель TDP варьируется от 205 до 330 Вт.

Компания ASRock Rack анонсировала серверы с возможностью установки новейших процессоров Intel Xeon 6. Эти системы, обеспечивающие высокую энергетическую эффективность, ориентированы на поддержание облачных рабочих нагрузок.

В частности, ASRock Rack демонстрирует серверы с чипами Intel Xeon 6700, ранее известными под кодовым названием Xeon Sierra Forest. Эти изделия оснащаются исключительно энергоэффективными E-ядрами, количество которых достигает 288. Утверждается, что процессоры обеспечивают до 1,17 раз более высокую среднюю производительность и в 1,46 раза более высокое среднее быстродействие в расчёте на Вт при различных рабочих нагрузках по сравнению с изделиями Intel Xeon Emerald Rapids.

Источник изображений: ASRock Rack

На мероприятии Computex 2024 дебютировал сервер хранения 1U16E3S-SRF с возможностью установки одного процессора Xeon 6700. Эта система поддерживает до 16 накопителей E3.S (PCIe 5.0 x4). Кроме того, готовятся материнские платы GNRD8-2L2T и GNR2D16-2T с поддержкой соответственно одного и двух процессоров. Эти модели наделены слотами PCIe 5.0 и CXL 2.0.

Плюс к этому будут выпущены решения GNRD16QM3-NL (один сокет) и GNR2D32G-2L (два сокета), а также GPU-серверы 4U8G-GNR2 и 4UMGX-GNR2 типоразмера 4U с возможностью монтажа до восьми двухслотовых ускорителей.

«Intel сумела создать единую уникальную платформу для удовлетворения всего спектра потребностей клиентов при решении современных вычислительных задач. Мы рады представить множество серверных материнских плат и систем с возможностью установки процессоров Intel Xeon 6», — сказал Хантер Чен (Hunter Chen), старший вице-президент ASRock Rack.

Корпорация Intel, по сообщению AnandTech, объявила о внедрении новой схемы обозначения серверных процессоров Xeon. Ради упрощения маркировки от бренда Xeon Scalable решено отказаться: чипы следующего поколения войдут в семейство Xeon 6. Речь идёт об изделиях под кодовыми именами Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids.

Эти процессоры были официально представлены в феврале нынешнего года. Известно, что чипы Xeon Sierra Forest будут оснащены исключительно энергоэффективными E-ядрами, количество которых составит до 288. Такие решения начнут поступать на коммерческий рынок в текущем квартале. В свою очередь, Xeon Granite Rapids получат высокопроизводительные P-ядра, а их выход состоится позднее — ориентировочно во II половине нынешнего года.

Источник изображений: Intel

Впервые Intel начала использовать бренд Xeon Scalable в 2017 году, представив семейство чипов Skylake-SP. В то время бренд Xeon Scalable пришёл на смену прежней маркировке Xeon E/EP/EX vX, что позволило сбросить «счётчик поколений».

Отмечается, что Intel стремится сформировать экосистему, соответствующую современным требованиям отрасли. Фактически закладывается основа так называемой инфраструктуры Intel Enterprise AI: она охватит решения для дата-центров, периферийных систем и ПК корпоративного класса. Именно Xeon 6 в обозримом будущем сыграют ключевую роль в реализации данной стратегии. Intel намерена сотрудничать с отраслевыми партнёрами, независимыми поставщиками ПО и аппаратных изделий для создания широкой и открытой экосистемы.

Компания Supermicro сообщила о подготовке серверов семейства X14, в основу которых лягут процессоры Intel Xeon Sierra Forest и Granite Rapids (Xeon 6). Речь идёт о стоечных системах, оптимизированных для обеспечения высокой производительности и энергетической эффективности.

Для устройств серии X14 заявлена поддержка GPU и DPU нового поколения, оперативной памяти DDR5, интерфейса PCIe 5.0, накопителей NVMe с поддержкой PCIe 5.0 и стандарта CXL 2.0.

Говорится о подготовке серверов с воздушным охлаждением и прямым жидкостным охлаждением Direct-to-chip. Системы рассчитаны на работу в дата-центрах с температурой окружающего воздуха до +40 °C. Серверы спроектированы в соответствии со стандартом NIST 800-193. Питание обеспечат надёжные блоки с сертификатом 80 Plus Titanium.

Источник изображения: Supermicro

В семейство Supermicro X14 войдут решения для задач ИИ с ускорителями на базе GPU, универсальные серверы, модели SuperBlade для НРС-задач, аналитики данных и облачных платформ, СХД формата 1U и 2U с поддержкой накопителей DSFF E1.S и E3.S, а также серверы серий Hyper, Hyper-E, CloudDC, BigTwin, GrandTwin и Edge.

Источник изображения: Supermicro

Компания Supermicro также сообщает, что будут доступны двухпроцессорные серверы общего назначения для решения повседневных задач корпоративного уровня. Помимо этого, готовятся рабочие станции для приложений ИИ, 3D-дизайна и пр.